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AMD RDNA3.5核显跑分曝光:性能提升15%

日期:2024-07-20 人气:52

在今年Computex 2024展会上,AMD正式发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”,不仅集成了新一代的Zen 5/5c内核,GPU内核也升级为了RDNA3.5架构,NPU也是全新的XDNA2架构,性能高达50TOPS,号称是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器”。

根据最新公布的数据显示,AMD的Ryzen AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架构的新核显,相比于RDNA 3架构,主要针对笔记本应用做了优化,包括能效比、内存占用、电池续航等方面都有很大提升。官方号称3DMark Time Spy、Night Raid跑分可提升最多32%、19%。

新核显分为两个档次,Ryzen AI 9 HX 370里集成的是Radeon 890M,多达16个CU单元,频率2.9GHz;Reyzen AI 9 365里边则是Radeon 880M,12个CU单元,不过频率还是2.9GHz。对比之下,上代的最高端核显Radeon 780M,基于RDNA 3架构,12个CU单元,2.8GHz频率。

随着第一批Ryzen AI 300笔记本的发布,一些官方测试数据也公布出来,其中Radeon 880M的3DMark Time Spy跑分相比Radeon 780M可提升15%,相比于RTX 3050 40W只差大约17%。

按照这个数据看来,在同样的核心数量下,凭借架构优化、频率提升,Radeon 880M相比780M获得了15%的提升,照此推算Radeon 890M的提升幅度确实能达到AMD宣传的水平。

编辑:芯智讯-林子