在今年Computex 2024展会上，AMD正式发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，不仅集成了新一代的Zen 5/5c内核，GPU内核也升级为了RDNA3.5架构，NPU也是全新的XDNA2架构，性能高达50TOPS，号称是“面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流处理器”。
根据最新公布的数据显示，AMD的Ryzen AI 300系列集成了基于RDNA 3.5架构的新核显，相比于RDNA 3架构，主要针对笔记本应用做了优化，包括能效比、内存占用、电池续航等方面都有很大提升。官方号称3DMark Time Spy、Night Raid跑分可提升最多32%、19%。
新核显分为两个档次，Ryzen AI 9 HX 370里集成的是Radeon 890M，多达16个CU单元，频率2.9GHz；Reyzen AI 9 365里边则是Radeon 880M，12个CU单元，不过频率还是2.9GHz。对比之下，上代的最高端核显Radeon 780M，基于RDNA 3架构，12个CU单元，2.8GHz频率。
随着第一批Ryzen AI 300笔记本的发布，一些官方测试数据也公布出来，其中Radeon 880M的3DMark Time Spy跑分相比Radeon 780M可提升15%，相比于RTX 3050 40W只差大约17%。
按照这个数据看来，在同样的核心数量下，凭借架构优化、频率提升，Radeon 880M相比780M获得了15%的提升，照此推算Radeon 890M的提升幅度确实能达到AMD宣传的水平。
编辑：芯智讯-林子